第63章 新鲜出炉
杨振不知道自己又被何蕊给惦记上了。
但就算知道了，也不怎么会在意，早就已经习惯了嘛！
而且女孩子的心思，他实在也懒得去猜。
但是，陈亚军从浦江打过来的电话，却立马就让他生出了些许的小兴奋。
因为一如他所料，几款芯片都一次性顺利流片成功了。
这肯定是一件值得高兴的事儿。
电话里，陈亚军对于接下来的一系列验证测试，可谓是信心十足。
杨振则不忘叮嘱，“那就尽快把这些芯片，完成下一步的封装吧，然后，赶紧回来做系统测试、搞适配。”
这又是一个堪称复杂的工程。
一款智能手机怎么样才能算得上好？
iPhone的软硬件一体化设计，已经给出了最好的证明。
它的运行内存和存储内存向来低配，但相较于安卓阵营的那些手机，其流畅度和体验感，几乎就像是两个层面上的产品。
而且用的时间越长，这种差距对比就会越发的明显。
为什么？
答案其实很简单。
iPhone后台不会出现太多的冗余垃圾是一方面。
但更主要的原因，还在于它软硬件一体化的整合能力，为它的软硬件适配，提供了不必要的兼容性问题。
所以，智能手机和功能机是不一样的。
功能机除了正常的通信功能之外，其它诸如多媒体和上网功能，其实相对来说要简单的多。
所以只要各种零件搭配在一起，但凡把机型设计的漂亮炫酷一点儿，就能赢得市场和客户的青睐。
但是智能手机就不一样了。
它在技术上的要求，也要高得多。
就像电脑一样，不管你承认与否，组装机和品牌机，都是存在一定差别的。
就算同样是攒电脑，还必须懂得怎么去找最合适的零部件呢。
所以，软硬件一体化的设计，天然就有整体团队配合上的默契度，自然就能把各种优势给淋漓尽致的展现出来。
而这一点，却是安卓阵营的手机很难比拟的……
但昆仑研究院这次研发的手机，在杨振的主导下，已经远远超出了另一个时空的iPhone初代，甚至可以说，几乎是全方位在各项性能上的碾压。
其技术成熟度，也不是如今的苹果所能想象的。
但杨振还是想尽可能的做到精益求精，做到尽善尽美，目的只有一个，那就是玩一把开门红。
第一炮不但要轰响，而且还得搞出大动静……
一周多的时间过去。
陈亚军终于风尘仆仆赶了回来，自然的，也带回了一小批封装好的芯片。
先把SoC芯片焊接在早就准备好的电路板上，接上各种外围设备，继续做进一步的系统测试。
之前的仿真验证，覆盖范围通常只是芯片的一部分。
其它诸如外围设备，以及通信接口电路等，基本都是用模型来代替的。
所以，它无法代表所有的实际情况，也存在很大的不确定性。
而且要知道，仿真的速度，往往大概也就是实际芯片运行速度的十万分之一。
由此可见，仿真虽然不可或缺，但其相应存在的缺陷，也是相当大的。
所以，真正到了系统级测试这一环，很多仿真中所没有发现的问题，就很可能会真正暴露出来了。
而修改一次，很大可能就代表着要重新生产一次电路板。
所以在一般情况下，如果出现太多的Bug，可能在这方面的花费，就差不多快赶上一次流片的费用了。
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但就算知道了，也不怎么会在意，早就已经习惯了嘛！
而且女孩子的心思，他实在也懒得去猜。
但是，陈亚军从浦江打过来的电话，却立马就让他生出了些许的小兴奋。
因为一如他所料，几款芯片都一次性顺利流片成功了。
这肯定是一件值得高兴的事儿。
电话里，陈亚军对于接下来的一系列验证测试，可谓是信心十足。
杨振则不忘叮嘱，“那就尽快把这些芯片，完成下一步的封装吧，然后，赶紧回来做系统测试、搞适配。”
这又是一个堪称复杂的工程。
一款智能手机怎么样才能算得上好？
iPhone的软硬件一体化设计，已经给出了最好的证明。
它的运行内存和存储内存向来低配，但相较于安卓阵营的那些手机，其流畅度和体验感，几乎就像是两个层面上的产品。
而且用的时间越长，这种差距对比就会越发的明显。
为什么？
答案其实很简单。
iPhone后台不会出现太多的冗余垃圾是一方面。
但更主要的原因，还在于它软硬件一体化的整合能力，为它的软硬件适配，提供了不必要的兼容性问题。
所以，智能手机和功能机是不一样的。
功能机除了正常的通信功能之外，其它诸如多媒体和上网功能，其实相对来说要简单的多。
所以只要各种零件搭配在一起，但凡把机型设计的漂亮炫酷一点儿，就能赢得市场和客户的青睐。
但是智能手机就不一样了。
它在技术上的要求，也要高得多。
就像电脑一样，不管你承认与否，组装机和品牌机，都是存在一定差别的。
就算同样是攒电脑，还必须懂得怎么去找最合适的零部件呢。
所以，软硬件一体化的设计，天然就有整体团队配合上的默契度，自然就能把各种优势给淋漓尽致的展现出来。
而这一点，却是安卓阵营的手机很难比拟的……
但昆仑研究院这次研发的手机，在杨振的主导下，已经远远超出了另一个时空的iPhone初代，甚至可以说，几乎是全方位在各项性能上的碾压。
其技术成熟度，也不是如今的苹果所能想象的。
但杨振还是想尽可能的做到精益求精，做到尽善尽美，目的只有一个，那就是玩一把开门红。
第一炮不但要轰响，而且还得搞出大动静……
一周多的时间过去。
陈亚军终于风尘仆仆赶了回来，自然的，也带回了一小批封装好的芯片。
先把SoC芯片焊接在早就准备好的电路板上，接上各种外围设备，继续做进一步的系统测试。
之前的仿真验证，覆盖范围通常只是芯片的一部分。
其它诸如外围设备，以及通信接口电路等，基本都是用模型来代替的。
所以，它无法代表所有的实际情况，也存在很大的不确定性。
而且要知道，仿真的速度，往往大概也就是实际芯片运行速度的十万分之一。
由此可见，仿真虽然不可或缺，但其相应存在的缺陷，也是相当大的。
所以，真正到了系统级测试这一环，很多仿真中所没有发现的问题，就很可能会真正暴露出来了。
而修改一次，很大可能就代表着要重新生产一次电路板。
所以在一般情况下，如果出现太多的Bug，可能在这方面的花费，就差不多快赶上一次流片的费用了。
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